TSMC запускает пилотную линию 2 нм

TSMC запускает пробную линию для производства 2-нм чипов, планируя выйти на выпуск 130 тысяч пластин ежемесячно к 2026 году. Разработка нового 2-нм техпроцесса (N2) активно ведётся, и, согласно данным TrendForce, компания уже начала монтаж пилотной линии на своём предприятии в Синьчжу Баошань (Fab 20) с начальной производительностью до 3500 пластин в месяц. С учётом мощностей завода в Гаосюне (Fab 22) общий объём производства 2-нм чипов к концу 2025 года превысит 50 тысяч пластин, а к концу 2026 года достигнет 120–130 тысяч пластин, что подтверждает высокий спрос со стороны ключевых клиентов.  

К четвёртому кварталу 2025 года завод в Синьчжу Баошань будет выпускать 25 тысяч пластин в месяц, а к концу 2026 или началу 2027 года — 65 тысяч. Председатель TSMC К. К. Вэй отметил, что интерес к 2-нм технологиям превышает спрос на 3-нм, и компания активно наращивает мощности. Apple станет первым клиентом, использующим 2-нм чипы, за ней последуют MediaTek, Qualcomm, Intel, NVIDIA, AMD и Broadcom.  

На конференции IEEE TSMC заявила, что технология N2 снижает энергопотребление на 24–35% или повышает производительность на 15% при том же напряжении. Плотность транзисторов в 2-нм техпроцессе на 15% выше, чем в 3-нм.  

Среди ключевых достижений полупроводниковой отрасли в 2024 году — графические процессоры с триллионами транзисторов, лазерные чипы для резки металла, ускорители частиц и первые графеновые чипы.