A-КОНТРАКТ укрепляет доверие к электронным компонентам: внедрение передовой технологии присоединения кристаллов в производственном процессе.
Закрепление чипов – операция приклеивания радиоэлектронных компонентов к печатной плате с использованием специализированных клеевых составов. Внедрение этой процедуры в процесс SMT-сборки позволяет существенно улучшить показатели надёжности и долговечности электронных узлов.
Компания «А-КОНТРАКТ» использует технологию закрепления чипов для производства электронных модулей, характеризующихся повышенной надежностью. Применение утвержденных адгезивов и прецизионных автоматизированных дозирующих систем гарантирует контролируемый и стабильный технологический процесс, отвечающий требованиям промышленных стандартов.
Области применения, где «А-КОНТРАКТ» рекомендует закрепление чипов:
- Оборудование, к которому предъявляются повышенные требования к стабильности работы. Электронный модуль, произведенный с использованием закрепления чипов, демонстрирует увеличенный срок службы даже при значительной вибрации и ударных воздействиях.
- Сложные электронные сборки. Адгезив обеспечивает защиту дорогостоящих элементов от повреждений на этапе сборки и при использовании готового изделия.
- Плата с компонентами, смонтированными с обеих сторон. Технология позволяет осуществлять монтаж с обеих сторон ПП без риска повреждения компонентов на нижней стороне.
- Крепление массивных компонентов. Клей надежно фиксирует тяжелые компоненты (например, BGA-микросхемы, катушки индуктивности, большие конденсаторы и разъемы) во время пайки и обеспечивает дополнительную устойчивость в процессе эксплуатации печатной платы.
Закрепление чипов особенно актуально при изготовлении оборудования, использующегося в сферах, где оно подвергается непрерывным вибрациям и колебаниям температуры: автомобильная электроника, индустриальное оборудование, авиационная техника. Адгезив принимает на себя механическое воздействие и снижает термические нагрузки, предотвращая отслоение компонентов.