Высокотехнологичные печатные платы рассеивают тепло до 55 раз эффективнее

Компания OKI Circuit Technology представила новую конструкцию печатной платы, которая способна значительно повысить эффективность рассеивания тепла. Эта инновация может быть использована в микроэлектронике и космических системах.

На прошлой неделе японская компания анонсировала плату, которая обещает увеличить рассеивание тепла в 55 раз. Это достигнуто за счет применения ступенчатых медных листов, способствующих более эффективному теплоотведению.

Проблема перегрева компонентов остается актуальной для специалистов, работающих с мощной электроникой. Традиционные подходы, такие как установка радиаторов и вентиляторов, часто оказываются недостаточными в условиях высокой нагрузки. Новая печатная плата от OKI оснащена встроенными медными листами и толстыми проводниками, что значительно улучшает ее теплопроводные свойства.

Компания акцентирует внимание на том, что ступенчатые медные листы имеют большую площадь для теплоотведения, что делает их более эффективными по сравнению с традиционными вариантами.

Данное решение можно применять в микроустройствах и космических технологиях, где надежное отведение тепла играет ключевую роль в функционировании оборудования.