Созданы высокотехнологичные 124-слойные печатные платы для тестирования чипов нового поколения

OKI Circuit Technology заявила о значительном прогрессе в области создания печатных плат. Компанией создана 124-слойная плата PCB, предназначенная для тестирования полупроводниковых устройств, что превышает прежний показатель в отрасли, составлявший 108 слоев. Этот успех имеет большое значение для сектора искусственного интеллекта, где высокая скорость и большой объем обмена данными между графическими процессорами и памятью являются ключевыми факторами.

Инженерам компании OKI удалось на 15% увеличить число слоев в печатной плате, при этом сохранив необходимую толщину в 7,6 мм. Это стало возможным благодаря созданию тонких материалов и внедрению специализированной автоматизированной системы на заводе в Дзёэцу.

Согласно имеющейся информации, OKI намерена запустить серийное производство этих плат к октябрю 2025 года. Более детально изучить новую разработку можно будет на выставке PCB East 2025, которая пройдет в штате Массачусетс.