Производство процессоров демонстрирует высокую эффективность: микросхемы TSMC, произведенные в Соединенных Штатах, отправляются обратно на Тайвань

Согласно информации, опубликованной Taiwan Economic Daily, TSMC сталкивается с ограничениями в области упаковки чипов на территории США. Из-за повышенного спроса на микросхемы, используемые в серверах с искусственным интеллектом, американское предприятие TSMC вынуждено отправлять произведенные полупроводниковые пластины на Тайвань для финальной стадии производства. Отмечается, что в Аризоне отсутствует необходимое оборудование для выполнения операций по упаковке чипов. Таким образом, пересылка продукции на Тайвань представляется более оперативным и, вероятно, более экономичным решением, чем срочное развертывание новых упаковочных мощностей в США.

Тайваньская авиакомпания Eva Air оказалась в числе компаний, получивших выгоду от такой логистической схемы, зафиксировав значительный рост объемов грузовых авиаперевозок. После введения пошлин администрацией Трампа рост заказов на ИИ-серверы замедлился, но с отменой этих мер компании возобновили активное размещение заказов. Ввиду загруженности тайваньских производственных мощностей TSMC вынуждена перенаправлять часть заказов на производство в Аризону.

Несмотря на планы TSMC инвестировать 165 миллиардов долларов в создание передовых мощностей по упаковке чипов в США, включая технологию CoWoS и ее вариации, существенного прогресса в этом направлении пока не наблюдается. Хотя отправка чипов на Тайвань и влечет за собой увеличение издержек, этот факт не вызывает беспокойства ни у TSMC, ни у ее партнеров, учитывая огромный спрос на чипы для ИИ-серверов, большую часть которого удовлетворяет компания Nvidia.

Тем не менее, американская цепочка поставок полупроводников демонстрирует развитие. Прогнозируется, что к 2032 году она будет удовлетворять более половины внутреннего спроса, что свидетельствует об успехе «политики чипов» Трампа. TSMC планирует дальнейшее расширение производственных мощностей в США, включая производство чипов по техпроцессу 1,6 нм (A16).